对助焊剂的腐蚀性通常采用下列几种方法进行测试：a．铜镜腐蚀测试：测试助焊剂（焊膏）的短期腐蚀性b．---银试纸测试：测试焊剂中卤化物的含量c．表面绝缘电阻测试：测试焊后pcb的表面绝缘电阻，以确定焊剂（焊膏）的长期电学性能的---性d．腐蚀性测试：测试焊后在pcb表面残留物的腐蚀性e．测试焊后pcb表面导体间距减小的程度
如果pcba上使用了含银的焊料，在银腐蚀成银离子后，电迁移更易发生，电迁移失效的pcba在进行---的清洗后功能常常恢复正常。 在pcba的组装工艺中，ef-8000，一些树脂比如松香类残留物常常会污染金手指或其它接插件，在pcba工作---时或炎热气候下，残留物会产生粘性，易于吸附灰尘或杂质，引起接触电阻增大甚至开路失效。bga焊点中pcb面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度，当受到正常应力作用时发生开裂，造成电接触失效。
免清洗的性
提高产品：由于免清洗技术的实施，要求严格控制材料的，如助焊剂的腐蚀性能（不允许含有卤化物）、元器件和印制电路板的可焊性等；在装联过程中，需要采用一些的工艺手段，如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体保护下焊接等。实施免清洗工艺，可避免清洗应力对焊接组件的损伤，因此免清洗对提高产品是---有利的。
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