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助焊剂

1，助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。

2，助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，st-120t清洗剂，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。

有机类助焊剂

有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无---腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在smt的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。

可焊性与腐蚀性是相互矛盾的一对指标，为了使助焊剂具有一定的消除氧化物的能力，并且在预热和焊接的整个过程中均能保持一定程度的活性，就必须包含某种酸。在免清洗助焊剂中用得的是非水溶性---系列，配方中可能还有胺、氨和合成树脂，不同的配方会影响其活性和---性。不同的企业有不同的要求和内部控制指标，但必须符合焊接高和无腐蚀性的使用要求。




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