北京晶圆用的清洗剂-苏州市易弘顺

2焊剂的现场治理及回收处置控制

　　施焊部位应清理干净，切忌把杂物混进焊剂中，包括焊剂垫用焊剂要按规定发放，在50℃左右待用，及时做好焊剂的回收，避免被污染；连续多次使用的焊剂采用8目和40目的筛子分别过筛并清除杂质和细粉，与三倍的新焊剂混均后使用。使用前必须在250-350℃烘干并保温2小时，烘干后置于100-150℃保温箱保存，以备下次再用，禁止在露天存放。现场复杂或相对环境湿度较大情况，及时做好---现场的治理，保持洁净，进行---的焊剂抗潮性和机械混合物的试验，控制吸潮率和机械夹杂物，避免乱堆乱放，焊剂混杂。

离子污染物主要有以下几种：rosin松香oils油greases油脂handlotion 洗手液silicone硅树脂adhesive胶（3）粒状污染物     粒状污染物通常是工作环境中的灰尘、烟雾，棉绒、玻璃纤维丝和静电粒子等在 pcb 上留下的尘埃、以及焊接时出现的焊球或锡珠锡渣。它们也能降低电气性能或造成电短路，对电子组装产品造成危害。粒状污染物可以采用机械方式如高压气体喷吹、人工剥离、清洗多种方式来去除。



pcba装焊后的清洗是一项增值的工艺过程，其主要任务是清除焊接之后的助焊剂残余物、胶带的残胶及其他人为污染，目的是提高pcba的使用---性。这在过去曾被认为是不增值的劳动，现在看来是错误的认识。     pcba的清洗，晶圆用的清洗剂，分为贴装（smt工段）的清洗、插装（tht工段）的清洗，清洗可以去除产品在各道加工过程中表面污染物的堆积，并且可以降低产品---性在表面污染物方面的风险。



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