对于pcba的污染物，一般分为三大类型：（1）极性污染物（也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物） pcba上的这种污染物是在一定条件下（放在溶液中时）可以电离为带正电或负电的离子的一类物质，如卤化物、酸及其盐。不同的离子污染物在不同的溶液中会以不同的速率分离为正负离子。在潮湿的环境中，当电子部件加电时，极性污染物的离子就会朝着带相反极性的导体迁移，可在导体之间（如焊好的引脚之间）形成树枝状金属物质，引起导体之间的绝缘电阻下降，增加焊点或导线间的漏电流，甚至发生短路。
清洗作为pcba电子组装的工序之一，随着组装密度和复杂性的不断提高，在、航空航天等高---性产品的生产中再次成为焦点，越来越引起业界重视。为了提高电子产品的---性和，必须严格控制pcba残留物的存在，igbt清洗剂，---时必须清除这些污染物。文章从生产制造和代工的角度系统进行清洗工艺的理论与实践探讨。电子产品是由各种电子元器件组装在印制板上，进而组合成整机。基本的组装过程是印制电路板组件（简称pcba）组装（也称电装），pcba组装中软钎焊（即锡焊）过程是影响电气性能和---性的重要环节。根据赛宝实验室---性研究分析中心提供的pcba电装品---题分析统计，腐蚀、电迁移引起的短路、断路等后期使用失效问题占4%，是产品---性的几大之一。
由于严格---了助焊剂的固态含量和腐蚀性，其助焊性能必然受到---。要获得---的焊接，还必须对焊接设备提出新的要求——具有惰性气体保护功能。除了采取上述措施外，免清洗工艺还要求更严格地控制焊接过程的各项工艺参数，主要包括焊接温度、焊接时间、pcb压锡---和pcb传送角度等。应根据使用不同类型的免清洗助焊剂，调整好波峰焊设备的各项工艺参数，才能获得满意的免清洗焊接效果。
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