




免清洗助焊剂
无腐蚀性:不含卤素、表面绝缘电阻>;1.0×1011ω
传统的助焊剂因为有较高的固态含量,焊接后可将部分---“包裹起来”,厂家清洗剂,隔绝与空气的接触,安全清洗剂,形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂,由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层,若有少量的有害成分残留在板面上,清洗剂,就会导致腐蚀和漏电等------后果。因此,免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。
清洗pcba,首先要确定的是清洗剂与电路板在焊接过程中产生的残留物相匹配,即要解决助焊剂残留与清洗剂的兼容性,以便能容易将残留去除并达到满足清洁度的目标。一个有效的清洗工艺,必须---焊接温度曲线参数、清洗工艺设置参数、焊膏焊料及助焊剂所有参数都达到佳匹配范围。 对于波峰焊焊接有可能过炉后的助焊剂、阻焊膜二者间有所反应造成暗污印迹,污染物用手触及明显感到发粘,一般的清洗剂洗不掉。还可能波峰焊温度曲线不合理,清洗剂品牌,如果预热温度过高,助焊剂会玻璃化,使它不能起助焊作用,会在板上形成一层不可接受的污染物。

助焊剂应该具备性能有哪些
助焊剂在焊接工艺中能起到---的促进及保护作用,那么助焊剂应该具备哪些性能呢,下面就让易弘顺来说说吧。
⑴助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用,在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点,但不易相差过大。
⑵助焊剂应有---的热稳定性,一般热稳定温度不小于100℃。
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