




清洗就是清除污染物的过程,主要是采用溶液清洗方法,通过污染物和溶剂之间的溶解作用或化学反应,破坏污染物与pcb之间的物理键或化学键的结合力,从而达到分离污染物的目的,将污染物从pcba上去除。不论是松香还是有机酸以及它们的锡盐或铅盐,都有一定的溶解度,通过从电路板面向清洗剂里转移这一过程完成残留物的去除。在溶解过程中,提高清洗剂温度或辅以超声波以及刷洗,都会加快清洗速度和提高清洗效果。

焊剂的分类方法很多,有按照用途、制造方法、化学成分、焊接冶金性能等分类,也有按照焊剂的酸碱度、焊剂的颗粒度分类。无论哪一种分类方法,芯片清洗剂,都只是从某一方面反映焊剂的特性,不能包含焊剂的所有特点。中原焊接材料焊条回收中心的小编则表示常用的分类方法有以下几种:
按照焊剂中添加脱氧剂、合金剂分类,可分为中性焊剂、活性焊剂和合金焊剂,也是asme标准里国外常用的分类方法。

助焊剂的活性通常是用ph值来衡量的,免清洗助焊剂的ph值应控制在产品规定的技术条件范围内(各生产厂家的ph值略有不同)。
在实施免清洗焊接工艺中,制电路板及元器件的可焊性和清洁度是需要重点控制的方面。为---可焊性,在要求供应商---可焊性的前提下,生产厂应将其存放在恒温干燥的环境中,并严格控制在有效的储存时间内使用。为---清洁度,生产过程中要严格地控制环境和操作规范,避免人为的污染,如手迹、汗迹、油脂、灰尘等。

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