（1） 经电子探针分析，发现焊点表面除了碳氧及铅锡成分外，whs-003c，还有检测到超出正常情况含量的卤素（cl）。这种卤素离子的作用，在空气与水分的帮助下，对焊点形成循环腐蚀，终在焊点表面及周边形成白色多孔的碳酸铅，失效部位的焊点已经发白变色且多孔。如果pcba组装时由于使用了铁底材底引线脚底元器件，铁底材由于缺乏焊料底覆盖，在卤素离子以及水分的腐蚀下很快产生fe3＋，使板面发红。
对于pcba的污染物，一般分为三大类型：（1）极性污染物（也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物） pcba上的这种污染物是在一定条件下（放在溶液中时）可以电离为带正电或负电的离子的一类物质，如卤化物、酸及其盐。不同的离子污染物在不同的溶液中会以不同的速率分离为正负离子。在潮湿的环境中，当电子部件加电时，极性污染物的离子就会朝着带相反极性的导体迁移，可在导体之间（如焊好的引脚之间）形成树枝状金属物质，引起导体之间的绝缘电阻下降，增加焊点或导线间的漏电流，甚至发生短路。
助焊剂原料
有机的溶剂：酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物，常用的有---、丙1醇、---;丙1酮、甲1---异丁基甲酮;------，---丁酯等.作为液体成分，其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分，使之形成均匀的溶液，便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分，同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污.
助溶剂：阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势，避免活化剂---的非均匀分布
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