




清洗就是清除污染物的过程,主要是采用溶液清洗方法,通过污染物和溶剂之间的溶解作用或化学反应,破坏污染物与pcb之间的物理键或化学键的结合力,从而达到分离污染物的目的,将污染物从pcba上去除。不论是松香还是有机酸以及它们的锡盐或铅盐,都有一定的溶解度,通过从电路板面向清洗剂里转移这一过程完成残留物的去除。在溶解过程中,提高清洗剂温度或辅以超声波以及刷洗,都会加快清洗速度和提高清洗效果。

可焊性与腐蚀性是相互矛盾的一对指标,为了使助焊剂具有一定的消除氧化物的能力,并且在预热和焊接的整个过程中均能保持一定程度的活性,就必须包含某种酸。在免清洗助焊剂中用得的是非水溶性---系列,配方中可能还有胺、氨和合成树脂,不同的配方会影响其活性和---性。不同的企业有不同的要求和内部控制指标,但必须符合焊接高和无腐蚀性的使用要求。

2焊剂的现场治理及回收处置控制
施焊部位应清理干净,切忌把杂物混进焊剂中,包括焊剂垫用焊剂要按规定发放,在50℃左右待用,及时做好焊剂的回收,避免被污染;连续多次使用的焊剂采用8目和40目的筛子分别过筛并清除杂质和细粉,与三倍的新焊剂混均后使用。使用前必须在250-350℃烘干并保温2小时,烘干后置于100-150℃保温箱保存,以备下次再用,禁止在露天存放。现场复杂或相对环境湿度较大情况,及时做好---现场的治理,保持洁净,清洗剂,进行---的焊剂抗潮性和机械混合物的试验,控制吸潮率和机械夹杂物,避免乱堆乱放,焊剂混杂。

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