清洗作为pcba电子组装的工序之一，随着组装密度和复杂性的不断提高，在、航空航天等高---性产品的生产中再次成为焦点，越来越引起业界重视。为了提高电子产品的---性和，必须严格控制pcba残留物的存在，---时必须清除这些污染物。文章从生产制造和代工的角度系统进行清洗工艺的理论与实践探讨。电子产品是由各种电子元器件组装在印制板上，进而组合成整机。基本的组装过程是印制电路板组件（简称pcba）组装（也称电装），pcba组装中软钎焊（即锡焊）过程是影响电气性能和---性的重要环节。根据赛宝实验室---性研究分析中心提供的pcba电装品---题分析统计，腐蚀、电迁移引起的短路、断路等后期使用失效问题占4%，是产品---性的几大之一。
另外，在潮湿环境下，具有酸性的离子污染物还可以直接腐蚀铜引线、焊点及元器件，导---气失效。（2）电迁移所示 如果在pcba表面有离子污染存在，极易发生电迁移现象，出现离子化金属向相反电极间移动，并在反向端还原成原来的金属而出现树枝状现象称为树枝状分布（树突、枝晶、锡须），igbt清洗剂，枝晶的生长有可能造成电路局部短路。
助焊剂的作用
助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在260摄氏度左右会被锡分解，因此锡槽温度不要太高．
溶解焊母氧化膜
在---中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。
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