




有机类助焊剂
有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间,它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础,由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无---腐蚀,因此可以用在电子设备的装联中,清洗剂有限公司,但一般不用在smt的焊膏中,因为它没有松香焊剂的粘稠性(起防止贴片元器件移动的作用)。
树脂系列助焊剂
在电子产品的焊接中使用比例是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于,故又称为助焊剂,其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性,只有液态时才呈活性,其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的温度一般为240~250℃,所以正处于松香的活性温度范围内,清洗剂销售,且它的焊接残留物不存在腐蚀问题,这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
2.2 污染的危害 污染可能直接或间接引起pcba潜在的风险,诸如残留物中的有机酸可能对pcba造成腐蚀;残留物中的电离子在通电过程中,清洗剂公司,因为两焊盘之间电势差的存在会造成电子的移动,东莞清洗剂,就有可能形成短路,使产品失效;残留物会影响涂覆效果,会造成不能涂敷或涂覆---的问题;也可能暂时发现不了,经过时间和环境温度的变化,出现涂层龟裂、翘皮,从而引起---性问题。

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