波峰焊炉后aoi-易弘顺电子(商家)

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(1)aoi的检测特点与其他检测设备的区别。

(2)aoi的操作过程。

首先人工检测一块合格的表面组装板作为标准板。

将标准板放在aoi中进行扫描。

对标准板进行编程。

·可利用元件库或自定义。

·自定义用视框框住元件，输入元件的种类，设置门槛值、上限、下限等信息。

·由于元件批次不同，波峰焊炉后aoi，元件外观与示校好的元件外观不同发生错误时，波峰焊炉后aoi检测设备，可作简单更改。

连续检测时，机器自动与标准板进行比较，并把不合格的部分记录下来（做标记或打印出来）。

焊点检测

(1)二维检测。只能检测平面，要检测高度还需要辅助。

(2)采用顶部和底部光配合检测，波峰焊炉后aoi设备，元器件部分灯光反射到---机，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到---机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。

编程

通过文件导入程序或自编程序。