钎剂的选择通常视氧化膜的性质而定。偏碱性的氧化膜例如：fe、ni、cu等的氧化物常使用酸性的含硼---（b2o3）的钎剂，偏酸性的氧化膜例如对付铸铁含高sio2的氧化膜常用含碱性na2co3的钎剂使得生成易熔的na2sio3而进入熔渣。一些---物的气体也常用作钎剂，它们反应均匀，焊后不留残渣。bf3常和n2混合使用在高温下钎焊不锈钢。在450℃以下钎焊用的钎剂为软钎剂，软钎剂分为两种，一是水溶性的通常是---盐和磷酸盐的单个或索格盐的水溶液构成，活性高，腐蚀性强，焊后需要清洗。另一种是不溶于水的有机物钎剂，通常以松香或人工树脂为基，加入有机酸、有机胺或其hcl或hbr的盐，以提高去膜能力和活性。
pcba装焊后的清洗是一项增值的工艺过程，其主要任务是清除焊接之后的助焊剂残余物、胶带的残胶及其他人为污染，目的是提高pcba的使用---性。这在过去曾被认为是不增值的劳动，现在看来是错误的认识。 pcba的清洗，分为贴装（smt工段）的清洗、插装（tht工段）的清洗，清洗可以去除产品在各道加工过程中表面污染物的堆积，mi led清洗剂，并且可以降低产品---性在表面污染物方面的风险。
可以闻气味，这是的方法之一。通过闻一闻气味的话就能够知道这种溶剂是用什么构成的，比如说甲醛的味道是比较小的，但是却能够明显的感受到那种呛人。还有就是---，---是有醇香味的等等，另外，还有可能破坏表面的涂层，出现泛白的现象。手工电子原器件焊接的时候是需要使用锡丝的，在电子焊接的时候，焊锡丝和电路铁一定要配合好了，的电烙铁会提供稳定的并且是持续的融化热量。然后焊锡丝就会作为一种填充物的金属加入到电子原器件的表面以及缝隙中，锡丝才能发挥作用，能有效地提高焊接的效率。
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