




炉前aoi波峰焊料不足产生原因
pcb预热和焊接温度太高,波峰焊炉后aoi,使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,在线波峰焊炉后aoi,使焊点干瘪。
焊点检测
(1)二维检测。只能检测平面,波峰焊炉后在线aoi,要检测高度还需要辅助。
(2)采用顶部和底部光配合检测,波峰焊炉后aoi检测设备,元器件部分灯光反射到---机,而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反,用底部(水平)灯光照射时元器件部分灯光反射出去,焊点部分光线反射到---机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。
编程
通过文件导入程序或自编程序。
波峰焊炉前炉后检测aoi工作原理
aoi的基本工作原理
aoi检测过程:通过光学部分获得需要检测的图像;通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持,因为各种缺陷需要不同的计算方法用计算机进行计算和判断。
计算方法:黑/白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角。
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