免清洗是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，在惰性气体环境下焊接，焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀，且具有---的表面绝缘电阻（sir），一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准（---标mil-p-228809离子污染等级划分为：一级≤1.5ugnacl/cm2无污染；二级≤1.5～5.0ugnacl/cm2高；三级≤5.0～10.0ugnacl/cm2符合要求；四级>;10.0ugnacl/cm2不干净），可直接进入下道工序的工艺技术。
离子污染物主要有以下几种：fluxactivators 助焊剂活性剂perspiration汗液ionicsurfactants离子表面活性剂ethanolaminesorganicacids有机酸plating chemistries电镀化学物质（2）非极性污染物（也叫有机污染物、非离子污染物） pcba上的这种污染物本身不导电，在电路板上可能相当于一个电阻（绝缘体），可以阻止或减小电流的流通。典型的是松香本身的树脂型残渣，波峰焊中的防氧化油，贴片机或插装机的油脂或蜡，焊接工艺过程中夹带的胶带残留物以及操作人员的肤油等。
清洗作为pcba电子组装的工序之一，随着组装密度和复杂性的不断提高，igbt清洗剂，在、航空航天等高---性产品的生产中再次成为焦点，越来越引起业界重视。为了提高电子产品的---性和，必须严格控制pcba残留物的存在，---时必须清除这些污染物。文章从生产制造和代工的角度系统进行清洗工艺的理论与实践探讨。电子产品是由各种电子元器件组装在印制板上，进而组合成整机。基本的组装过程是印制电路板组件（简称pcba）组装（也称电装），pcba组装中软钎焊（即锡焊）过程是影响电气性能和---性的重要环节。根据赛宝实验室---性研究分析中心提供的pcba电装品---题分析统计，腐蚀、电迁移引起的短路、断路等后期使用失效问题占4%，是产品---性的几大之一。
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