太原陶瓷封装清洗剂-苏州易弘顺电子

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    2024-1-3

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什么是助焊剂

助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物,是---焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到---的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的。

助焊剂的作用

助焊剂中的主要起作用成分是松香,松香在260摄氏度左右会被锡分解,因此锡槽温度不要太高.

助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中,它是一种不可缺少的辅助材料,其作用---重要。

熔融焊料表---有一定的张力,就像雨水落在荷叶上,由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流,影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时,可降低液态焊料的表面张力,使润湿性能明显得到提高。



免清洗助焊剂

无腐蚀性:不含卤素、表面绝缘电阻>;1.0×1011ω

传统的助焊剂因为有较高的固态含量,焊接后可将部分---“包裹起来”,隔绝与空气的接触,形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂,由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层,陶瓷封装清洗剂,若有少量的有害成分残留在板面上,就会导致腐蚀和漏电等------后果。因此,免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。




清洗作为pcba电子组装的工序之一,随着组装密度和复杂性的不断提高,在、航空航天等高---性产品的生产中再次成为焦点,越来越引起业界重视。为了提高电子产品的---性和,必须严格控制pcba残留物的存在,---时必须清除这些污染物。文章从生产制造和代工的角度系统进行清洗工艺的理论与实践探讨。电子产品是由各种电子元器件组装在印制板上,进而组合成整机。基本的组装过程是印制电路板组件(简称pcba)组装(也称电装),pcba组装中软钎焊(即锡焊)过程是影响电气性能和---性的重要环节。根据赛宝实验室---性研究分析中心提供的pcba电装品---题分析统计,腐蚀、电迁移引起的短路、断路等后期使用失效问题占4%,是产品---性的几大之一。



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