苏州易弘顺-无铅助焊剂-龙岩助焊剂

免清洗助焊剂

无腐蚀性：不含卤素、表面绝缘电阻>;1.0×1011ω

传统的助焊剂因为有较高的固态含量，有铅助焊剂，焊接后可将部分---“包裹起来”，隔绝与空气的接触，形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂，由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层，无铅助焊剂，若有少量的有害成分残留在板面上，就会导致腐蚀和漏电等------后果。因此，松香型助焊剂，免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。

pcba装焊后的清洗是一项增值的工艺过程，其主要任务是清除焊接之后的助焊剂残余物、胶带的残胶及其他人为污染，目的是提高pcba的使用---性。这在过去曾被认为是不增值的劳动，现在看来是错误的认识。     pcba的清洗，分为贴装（smt工段）的清洗、插装（tht工段）的清洗，清洗可以去除产品在各道加工过程中表面污染物的堆积，龙岩助焊剂，并且可以降低产品---性在表面污染物方面的风险。



免清洗是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，在惰性气体环境下焊接，焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀，且具有---的表面绝缘电阻（sir），一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准（---标mil-p-228809离子污染等级划分为：一级≤1.5ugnacl/cm2无污染；二级≤1.5～5.0ugnacl/cm2高；三级≤5.0～10.0ugnacl/cm2符合要求；四级>;10.0ugnacl/cm2不干净），可直接进入下道工序的工艺技术。




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