（1） 经电子探针分析，mi led清洗剂，发现焊点表面除了碳氧及铅锡成分外，还有检测到超出正常情况含量的卤素（cl）。这种卤素离子的作用，在空气与水分的帮助下，对焊点形成循环腐蚀，终在焊点表面及周边形成白色多孔的碳酸铅，失效部位的焊点已经发白变色且多孔。如果pcba组装时由于使用了铁底材底引线脚底元器件，铁底材由于缺乏焊料底覆盖，在卤素离子以及水分的腐蚀下很快产生fe3＋，使板面发红。
如果pcba上使用了含银的焊料，在银腐蚀成银离子后，电迁移更易发生，电迁移失效的pcba在进行---的清洗后功能常常恢复正常。 在pcba的组装工艺中，一些树脂比如松香类残留物常常会污染金手指或其它接插件，在pcba工作---时或炎热气候下，残留物会产生粘性，易于吸附灰尘或杂质，引起接触电阻增大甚至开路失效。bga焊点中pcb面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度，当受到正常应力作用时发生开裂，造成电接触失效。
助焊剂（flux）：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
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