清洗剂多少钱-清洗剂-苏州市易弘顺电子

树脂系列助焊剂

在电子产品的焊接中使用比例是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于，清洗剂，故又称为助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的温度一般为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。

清洗就是清除污染物的过程，主要是采用溶液清洗方法，通过污染物和溶剂之间的溶解作用或化学反应，破坏污染物与pcb之间的物理键或化学键的结合力，从而达到分离污染物的目的，将污染物从pcba上去除。不论是松香还是有机酸以及它们的锡盐或铅盐，都有一定的溶解度，通过从电路板面向清洗剂里转移这一过程完成残留物的去除。在溶解过程中，提高清洗剂温度或辅以超声波以及刷洗，都会加快清洗速度和提高清洗效果。



⑵预热涂敷助焊剂后，清洗剂有限公司，焊接件进入预热工序，通过预热挥发掉助焊剂中的溶剂部分，增强助焊剂的活性。在采用免清洗助焊剂后，预热温度应控制在什么范围为适当呢？实践证明，采用免清洗助焊剂后，若仍按传统的预热温度（90±10℃）来控制，则有可能产生---的后果。其主要原因是：免清洗助焊剂是一种低固态含量、无卤素的助焊剂，其活性一般较弱，而且它的活性剂在低温下几乎不能起到消除金属氧化物的作用，随着预热温度的升高，清洗剂销售，助焊剂逐渐开始，当温度达到100℃时活性物质才被释放出来与金属氧化物迅速反映。另外，免清洗助焊剂的溶剂含量相当高（约97%），清洗剂多少钱，若预热温度不足，溶剂就不能充分挥发，当焊件进入锡槽后，由于溶剂的急剧挥发，会使得熔融焊料飞溅而形成焊料球或焊接点实际温度下降而产生---焊点。因此，免清洗工艺中控制好预热温度是又一重要的环节，通常要求控制在传统要求的上限（100℃）或更高（按供应商指导温度曲线）且应有足够的预热时间供溶剂充分挥发。



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