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免清洗的性

提高产品：由于免清洗技术的实施，要求严格控制材料的，如助焊剂的腐蚀性能（不允许含有卤化物）、元器件和印制电路板的可焊性等；在装联过程中，需要采用一些的工艺手段，如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体保护下焊接等。实施免清洗工艺，可避免清洗应力对焊接组件的损伤，因此免清洗对提高产品是---有利的。

采用化学溶剂的清除助焊剂焊接残留物的溶解过程大多数是依靠碱性ph值的清洗剂，清洗剂中含有金属离子，这些金属离子可以促进化学反应形成铅盐，清洗剂供应厂家，有些铅盐pb(no)3易溶于水，其他的则不溶于水，这些铅盐---在pcba表面形成了白色沉淀物。      随着技术的进步和法规的变化，清洗剂有限公司，清洗产品将面临越来越多的挑战。例如：cee 648标准、 reach，它们关系到在清洗剂中可以或者不可以使用哪些化学产品。在过去的几年里，深圳清洗剂，像cfc、etd、1es、hcfc等清洗剂技术已经被市场所淘汰，取而代之的是无氯溶剂和水基清洗剂等新的清洗剂技术和新的清洗设备。



这些污染物自身发粘，吸附灰尘。这些有机残留物（如松香的、油脂等）会形成绝缘膜，会防碍连接器、开关、继电器等的接触表面之间的电接触，清洗剂销售，这些影响会随环境条件的变化及时间延长加剧，引起接触电阻增大，造成接触---甚至开路失效。有时松香覆盖在焊点上还有碍测试，---是非极性污染物在极性污染物的配合下，还会加剧污染的程度。



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