离子污染物如果清洗不当会造成很多问题：较低的表面电阻，腐蚀，导电的表面残留物在电路板表面会形成树枝状分布（树突），造成电路局部短路，对于电子装置使用---性而言，一个---是锡须和金属互化物。这个问题一直都存在。锡须和金属互化物后会引起短路。在潮湿的环境和有电的情况下，如果组装件上的离子污染过多，可能会造成问题。例如由于电解锡须的生长，导体的腐蚀，或者绝缘电阻降低，会引起电路板上的走线短路。
⑵预热涂敷助焊剂后，焊接件进入预热工序，通过预热挥发掉助焊剂中的溶剂部分，增强助焊剂的活性。在采用免清洗助焊剂后，预热温度应控制在什么范围为适当呢？实践证明，采用免清洗助焊剂后，若仍按传统的预热温度（90±10℃）来控制，则有可能产生---的后果。其主要原因是：免清洗助焊剂是一种低固态含量、无卤素的助焊剂，其活性一般较弱，而且它的活性剂在低温下几乎不能起到消除金属氧化物的作用，随着预热温度的升高，助焊剂逐渐开始，当温度达到100℃时活性物质才被释放出来与金属氧化物迅速反映。另外，免清洗助焊剂的溶剂含量相当高（约97%），若预热温度不足，溶剂就不能充分挥发，ec-19s-8，当焊件进入锡槽后，由于溶剂的急剧挥发，会使得熔融焊料飞溅而形成焊料球或焊接点实际温度下降而产生---焊点。因此，免清洗工艺中控制好预热温度是又一重要的环节，通常要求控制在传统要求的上限（100℃）或更高（按供应商指导温度曲线）且应有足够的预热时间供溶剂充分挥发。
焊接中助焊剂的作用是清除pcb板焊接表面上的氧化物使金属表面达到---的清洁度，破坏融锡表面张力，防止焊接时焊料和焊接表面再度氧化、增加其扩散力，有助于热量传递到焊接区。助焊剂的主要成分是有机酸、树脂以及其他成分。高温和复杂的化学反应过程改变了助焊剂残留物的结构。残留物往往是多聚物、卤化物、同锡铅反应产生的金属盐，它们有较强的吸附性能，而溶解性极差，更难清洗。
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