




波峰焊aoi预热过程介绍
在波峰焊aoi预热后,线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。波峰焊aoi对穿孔式元件来讲单波就足够了,线路板进入波时,焊锡流动的方向和板子的行进方向相反,波峰焊炉后在线测试,可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷,将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除,在焊点到达浸润温度时形成浸润。
炉后aoi波峰焊机的外观
波峰焊机的流线型外观,大幅面玻璃观察窗。---制铝合金导轨,高强度高硬度。材料选用钛合金爪,弹性高、不易变形、防腐蚀,使用寿命更长。助焊剂低压喷雾系统,采用plc程序控制,波峰焊炉后aoi检测设备,自动光电识别,需人工设定。pcb自动---系统,采用连续往返式喷射,喷雾面积、时间随pcb板宽度及速度变化自动调节。
炉前aoi波峰焊料不足产生原因
pcb预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,波峰焊炉后aoi,焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,波峰焊炉后在线aoi,粗引脚取上限)。细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。
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