




1焊剂的烘干保温控制焊剂使用前首先按焊剂说明书的规定进行烘焙,这种烘干规范是根据试验和过程检验控制得到的、有的正确数据,这是一种企业标准,不同企业要求的规范也不同,其次根据jb4709-2000<<钢制压力容器焊接规程>;>;的焊剂烘干温度和保持时间。一般焊剂烘干时,堆积高度不超过5cm.,焊材库往往在一次烘干数目上以多代少,在堆放厚度上以厚代薄,对此应严格治理,---焊剂的烘干。避免堆放厚度过厚,通过延长烘干时间来---焊剂烘透。

免清洗是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂,在惰性气体环境下焊接,芯片清洗剂,焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀,且具有---的表面绝缘电阻(sir),一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准(---标mil-p-228809离子污染等级划分为:一级≤1.5ugnacl/cm2无污染;二级≤1.5~5.0ugnacl/cm2高;三级≤5.0~10.0ugnacl/cm2符合要求;四级>;10.0ugnacl/cm2不干净),可直接进入下道工序的工艺技术。

有机类助焊剂
有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间,它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础,由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无---腐蚀,因此可以用在电子设备的装联中,但一般不用在smt的焊膏中,因为它没有松香焊剂的粘稠性(起防止贴片元器件移动的作用)。
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