




助焊剂的种类繁多,一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。
无机系列助焊剂无机系列助焊剂的化学作用强,助焊性能---,但腐蚀作用大,属于酸性焊剂。因为它溶解于水,故又称为水溶性助焊剂,它包括无机酸和无机盐2类。
含有无机酸的助焊剂的主要成分是---、等,含有无机盐的助焊剂的主要成分是---、---等,陶瓷封装清洗剂,它们使用后必须立即进行非常严格的清洗,因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起---的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接,在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。
pcba装焊后的清洗是一项增值的工艺过程,其主要任务是清除焊接之后的助焊剂残余物、胶带的残胶及其他人为污染,目的是提高pcba的使用---性。这在过去曾被认为是不增值的劳动,现在看来是错误的认识。 pcba的清洗,分为贴装(smt工段)的清洗、插装(tht工段)的清洗,清洗可以去除产品在各道加工过程中表面污染物的堆积,并且可以降低产品---性在表面污染物方面的风险。

免清洗助焊剂
无腐蚀性:不含卤素、表面绝缘电阻>;1.0×1011ω
传统的助焊剂因为有较高的固态含量,焊接后可将部分---“包裹起来”,隔绝与空气的接触,形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂,由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层,若有少量的有害成分残留在板面上,就会导致腐蚀和漏电等------后果。因此,免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。
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