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助焊剂的涂敷

为了获得---的免清洗效果，助焊剂涂敷过程必须严格控制2个参数，即助焊剂的固态含量和涂敷量。

通常，助焊剂的涂敷方式有发泡法、波峰法和喷雾法3种。在免清洗工艺中，不宜采用发泡法和波峰法，其原因是多方面的，

一，清洗剂批发，发泡法和波峰法的助焊剂是放置在敞开的容器内，由于免清洗助焊剂的溶剂含量---，---容易挥发，朔州清洗剂，从而导致固态含量的升高，因此，在生产过程中用比重法来控制助焊剂的成分保持不变是有困难的，且溶剂的大量挥发也造成了污染和浪费；

二，由于免清洗助焊剂的固体含量极低，清洗剂生产厂家，不利于发泡；

三，涂敷时不能控制助焊剂的涂敷量，涂敷也不均匀，往往有过量的助焊剂残留在板的边缘。因此，采用这2种方式不能得到理想的免清洗效果。

2.4 清洗的---性（1）外观及电性能要求     pcba上的污染物直观的影响是pcba的外观，如果在高温潮湿的环境中放置或使用，有可能出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、微型bga、芯片级封装（csp）和0201元件，元件和电路板之间的距离不断缩小，板的尺寸变小，组装密度越来越大。事实上，如果卤化物藏在元件下面或者元件下面---清洗不到的地方，进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长，结果可能引起短路。



采用化学溶剂的清除助焊剂焊接残留物的溶解过程大多数是依靠碱性ph值的清洗剂，清洗剂中含有金属离子，这些金属离子可以促进化学反应形成铅盐，有些铅盐pb(no)3易溶于水，其他的则不溶于水，这些铅盐---在pcba表面形成了白色沉淀物。      随着技术的进步和法规的变化，清洗产品将面临越来越多的挑战。例如：cee 648标准、 reach，工业清洗剂厂家，它们关系到在清洗剂中可以或者不可以使用哪些化学产品。在过去的几年里，像cfc、etd、1es、hcfc等清洗剂技术已经被市场所淘汰，取而代之的是无氯溶剂和水基清洗剂等新的清洗剂技术和新的清洗设备。



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