




(1) 经电子探针分析,发现焊点表面除了碳氧及铅锡成分外,还有检测到超出正常情况含量的卤素(cl)。这种卤素离子的作用,在空气与水分的帮助下,对焊点形成循环腐蚀,终在焊点表面及周边形成白色多孔的碳酸铅,失效部位的焊点已经发白变色且多孔。如果pcba组装时由于使用了铁底材底引线脚底元器件,铁底材由于缺乏焊料底覆盖,在卤素离子以及水分的腐蚀下很快产生fe3+,使板面发红。

对于pcba的污染物,一般分为三大类型:(1)极性污染物(也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物) pcba上的这种污染物是在一定条件下(放在溶液中时)可以电离为带正电或负电的离子的一类物质,清洗剂生产厂家,如卤化物、酸及其盐。不同的离子污染物在不同的溶液中会以不同的速率分离为正负离子。在潮湿的环境中,当电子部件加电时,工业清洗剂厂家,极性污染物的离子就会朝着带相反极性的导体迁移,可在导体之间(如焊好的引脚之间)形成树枝状金属物质,盐城清洗剂,引起导体之间的绝缘电阻下降,增加焊点或导线间的漏电流,甚至发生短路。

2.4 清洗的---性(1)外观及电性能要求 pcba上的污染物直观的影响是pcba的外观,如果在高温潮湿的环境中放置或使用,有可能出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、微型bga、芯片级封装(csp)和0201元件,元件和电路板之间的距离不断缩小,清洗剂批发,板的尺寸变小,组装密度越来越大。事实上,如果卤化物藏在元件下面或者元件下面---清洗不到的地方,进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长,结果可能引起短路。

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