助焊剂（flux）：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
如果pcba上使用了含银的焊料，在银腐蚀成银离子后，电迁移更易发生，电迁移失效的pcba在进行---的清洗后功能常常恢复正常。 在pcba的组装工艺中，半导体清洗剂，一些树脂比如松香类残留物常常会污染金手指或其它接插件，在pcba工作---时或炎热气候下，残留物会产生粘性，易于吸附灰尘或杂质，引起接触电阻增大甚至开路失效。bga焊点中pcb面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度，当受到正常应力作用时发生开裂，造成电接触失效。
免清洗的性
提高经济效益：实现免清洗后，直接的就是不必进行清洗工作，因此可以大量节约清洗人工、设备、场地、材料（水、溶剂）和能源的消耗，同时由于工艺流程的缩短，节约了工时提高了生产效率。
有利于环境保护：采用免清洗技术后，可停止使用ods物质，也大幅度地减少了挥发性有机物（voc）的使用，从而对保护臭氧层具有积极作用。
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