4）工作场地的尘埃，水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒有机物，以及静电引起的带电粒子附着于pcba的污染。 以上说明污染物主要来源于组装工艺过程，---是焊接工艺过程。在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，st-240kd清洗剂，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。助焊剂具有脱氧的功能，它可以去掉焊盘和元器件的氧化膜，---焊接过程顺利进行。所以，在焊接过程中需要助焊剂，助焊剂在焊接过程中对于---焊点的形成，足够的镀通孔填充率起着---的作用。
助焊剂
近几十年来，在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机的溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但效率较低而成本偏高.
助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。
无机系列助焊剂无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能---，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。
含有无机酸的助焊剂的主要成分是---、等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是---、---等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起---的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。
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