钎剂的选择通常视氧化膜的性质而定。偏碱性的氧化膜例如：fe、ni、cu等的氧化物常使用酸性的含硼---（b2o3）的钎剂，偏酸性的氧化膜例如对付铸铁含高sio2的氧化膜常用含碱性na2co3的钎剂使得生成易熔的na2sio3而进入熔渣。一些---物的气体也常用作钎剂，它们反应均匀，焊后不留残渣。bf3常和n2混合使用在高温下钎焊不锈钢。在450℃以下钎焊用的钎剂为软钎剂，软钎剂分为两种，一是水溶性的通常是---盐和磷酸盐的单个或索格盐的水溶液构成，活性高，腐蚀性强，焊后需要清洗。另一种是不溶于水的有机物钎剂，通常以松香或人工树脂为基，工业清洗剂厂家，加入有机酸、有机胺或其hcl或hbr的盐，以提高去膜能力和活性。
另外，在潮湿环境下，具有酸性的离子污染物还可以直接腐蚀铜引线、焊点及元器件，导---气失效。（2）电迁移所示 如果在pcba表面有离子污染存在，极易发生电迁移现象，广东清洗剂，出现离子化金属向相反电极间移动，并在反向端还原成原来的金属而出现树枝状现象称为树枝状分布（树突、枝晶、锡须），枝晶的生长有可能造成电路局部短路。
清洗就是清除污染物的过程，主要是采用溶液清洗方法，什么是清洗剂，通过污染物和溶剂之间的溶解作用或化学反应，破坏污染物与pcb之间的物理键或化学键的结合力，从而达到分离污染物的目的，将污染物从pcba上去除。不论是松香还是有机酸以及它们的锡盐或铅盐，清洗剂作用，都有一定的溶解度，通过从电路板面向清洗剂里转移这一过程完成残留物的去除。在溶解过程中，提高清洗剂温度或辅以超声波以及刷洗，都会加快清洗速度和提高清洗效果。
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