离子污染物主要有以下几种：rosin松香oils油greases油脂handlotion 洗手液silicone硅树脂adhesive胶（3）粒状污染物 粒状污染物通常是工作环境中的灰尘、烟雾，棉绒、玻璃纤维丝和静电粒子等在 pcb 上留下的尘埃、以及焊接时出现的焊球或锡珠锡渣。它们也能降低电气性能或造成电短路，对电子组装产品造成危害。粒状污染物可以采用机械方式如高压气体喷吹、人工剥离、清洗多种方式来去除。
非离子污染物清洗不当，也同样会造成一系列问题。可能造成电路板掩膜附着不好，接插件的接触---，对移动部件和插头的物理干涉和敷形涂层附着---，st-240kd清洗剂，同时非离子污染物还可能包裹离子污染物在其中，并可能将另外一些残渣和其它---包裹并带进来。这些都是不容忽视的问题。（2）三防漆涂覆需要 要使得三防漆涂覆---，必须使pcba的表面清洁度符合ipc-a-610e-2010三级标准要求。在进行表面涂覆之前没有清洗掉的树脂残留物会导致保护层分层，或者保护层出现裂纹；活化剂残留物可能会引起涂层下面出现电化学迁移，导致涂层保护失效。研究表明，通过清洗可以增加50%涂敷粘结率。
过去人们对于清洗的认识还不够，主要是因为电子产品的pcba组装密度不高，认为助焊剂残留是不导电的、良性的，不会影响到电气性能。 现如今的电子组装件设计趋于小型化，更小的器件，更小的间距，引脚和焊盘都越来越靠近，存在的缝隙越来越小，污染物可能会卡在缝隙里，这就意味着比较小的微粒如果残留在两个焊盘之间有可能引起短路的潜在---。
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