南京波峰焊炉后aoi-苏州市易弘顺-波峰焊炉后aoi检测设备_苏州焊接设备与材料

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波峰焊炉后aoi设备功能介绍

项目类别	规格说明	备注
使用制程	波峰焊及回流焊后段
检测方式	彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、 ic桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析
---系统	彩色ccd智能数字相机
分辨率	20um、15um、10um
编程方式	快速手动编程及元件库导入
检测项目	元件检查：缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、异物等--- 焊点检查：锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常
操作系统	windows xp，windows 7
测试结果	通过22英寸显示器显示ng具---置	双显示器

波峰焊炉前aoi设备规格参数

参数	规格	备注
---系统	ccd 1400万	数量：1pcs
照明系统	条形高亮白光光源	数量：4pcs
编程系统	快速图形编程	1.可自建元件库，波峰焊炉后aoi检测设备，2.可离线编程
条码识别	8*8mm及以上尺寸条码，相机自动识别	更小尺寸条码需外置扫码器，为小可读3*3mm条码
检测范围	400*300mm	尺寸需定制
spc	有
mes	有

炉前aoi波峰焊料不足产生原因

pcb预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃，在线波峰焊炉后aoi，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，南京波峰焊炉后aoi，焊接时间3-5s。插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。

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