波峰焊炉后aoi设备功能介绍
项目类别 | 规格说明 | 备注 |
使用制程 | 波峰焊及回流焊后段 | |
检测方式 | 彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、 ic桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析 | |
---系统 | 彩色ccd智能数字相机 | |
分辨率 | 20um、15um、10um | |
编程方式 | 快速手动编程及元件库导入 | |
检测项目 | 元件检查：缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、异物等--- 焊点检查：锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常 | |
操作系统 | windows xp，波峰焊炉后aoi，windows 7 | |
测试结果 | 通过22英寸显示器显示ng具---置 | 双显示器 |
焊点检测
(1)二维检测。只能检测平面，波峰焊炉后aoi检测设备，要检测高度还需要辅助。
(2)采用顶部和底部光配合检测，元器件部分灯光反射到---机，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到---机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。
编程
通过文件导入程序或自编程序。
波峰焊炉后aoi设备新增功能参数明细
项目 | 描述 | 备注 |
离线编程系统 | 支持cad、stencil data导入 | |
spc系统 | 图表方式，在线波峰焊炉后aoi，统计前---类型，并以图表方式呈现 | |
mes系统 | 生产信息化管理系统 | 可选项 |
远程管理系统 | 通过网络实时调试，远程查看及远程控制操作设备 | 可选项 |
| 条码识别系统 | 支持pcba正反面条形码及---读取 | 可选项 |
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