采用化学溶剂的清除助焊剂焊接残留物的溶解过程大多数是依靠碱性ph值的清洗剂，清洗剂中含有金属离子，这些金属离子可以促进化学反应形成铅盐，有些铅盐pb(no)3易溶于水，其他的则不溶于水，这些铅盐---在pcba表面形成了白色沉淀物。 随着技术的进步和法规的变化，清洗产品将面临越来越多的挑战。例如：cee 648标准、 reach，它们关系到在清洗剂中可以或者不可以使用哪些化学产品。在过去的几年里，像cfc、etd、1es、hcfc等清洗剂技术已经被市场所淘汰，取而代之的是无氯溶剂和水基清洗剂等新的清洗剂技术和新的清洗设备。
免清洗的性
提高产品：由于免清洗技术的实施，要求严格控制材料的，如助焊剂的腐蚀性能（不允许含有卤化物）、元器件和印制电路板的可焊性等；在装联过程中，需要采用一些的工艺手段，如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体保护下焊接等。实施免清洗工艺，可避免清洗应力对焊接组件的损伤，mi led清洗剂，因此免清洗对提高产品是---有利的。
焊接中助焊剂的作用是清除pcb板焊接表面上的氧化物使金属表面达到---的清洁度，破坏融锡表面张力，防止焊接时焊料和焊接表面再度氧化、增加其扩散力，有助于热量传递到焊接区。助焊剂的主要成分是有机酸、树脂以及其他成分。高温和复杂的化学反应过程改变了助焊剂残留物的结构。残留物往往是多聚物、卤化物、同锡铅反应产生的金属盐，它们有较强的吸附性能，而溶解性极差，更难清洗。
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