必须---的是“免清洗”与“不清洗”是不同的2个概念，所谓“不清洗”是指在电子装联生产中采用传统的松香助焊剂（rma）或有机酸助焊剂，焊接后虽然板面留有一定的残留物，但不用清洗也能满足某些产品的要求，如家用电子产品、声视设备、低成本办公设备等产品，它们生产时通常是“不清洗”的，pcb清洗剂，但不是“免清洗”。
焊剂的分类方法很多，有按照用途、制造方法、化学成分、焊接冶金性能等分类，山西清洗剂，也有按照焊剂的酸碱度、焊剂的颗粒度分类。无论哪一种分类方法，都只是从某一方面反映焊剂的特性，不能包含焊剂的所有特点。中原焊接材料焊条回收中心的小编则表示常用的分类方法有以下几种：
按照焊剂中添加脱氧剂、合金剂分类，可分为中性焊剂、活性焊剂和合金焊剂，也是asme标准里国外常用的分类方法。
过去人们对于清洗的认识还不够，主要是因为电子产品的pcba组装密度不高，pcba清洗剂，认为助焊剂残留是不导电的、良性的，不会影响到电气性能。 现如今的电子组装件设计趋于小型化，半导体清洗剂，更小的器件，更小的间距，引脚和焊盘都越来越靠近，存在的缝隙越来越小，污染物可能会卡在缝隙里，这就意味着比较小的微粒如果残留在两个焊盘之间有可能引起短路的潜在---。
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