




(3)免清洗也需要清洗 按照现行标准,免清洗一词的意思是说电路板上的残留物从化学的角度上看是安全的,不会对电路板产生任何影响,可以留在电路板上。检测腐蚀、表面绝缘电阻(sir)、电迁移还有其他专门的检测手段主要是用来确定卤素/卤化物含量,进而确定免清洗的组装件在完成组装后的安全性。不过,即使使用固含量低的免清洗助焊剂,仍会有或多或少的残留物。对于---性要求高的产品来讲,在电路板上是不允许存在任何残留物或者其他污染物的。对于应用来讲,即使是免洗电子组装件都规定必须清洗。

1、中性焊剂 中性焊剂是指在焊接后,清洗剂批发,熔敷金属化学成分与焊丝化学成分不产生明显变化的焊剂,中性焊剂用于多道焊,---适用于焊接厚度大于25mm的母材。中性焊剂有以下特点:
a、焊剂里基本不含sio2、mno、feo等氧化物。
b、焊剂对焊缝金属基本没有氧化作用。
c、焊接氧化---的母材时,会产生气孔和焊道裂纹。
2、活性焊剂 活性焊剂指加入少量的mn、si脱氧剂的焊剂。能提高抗气孔能力和抗裂纹能力。活性焊剂有以下特点:
a、由于含有脱氧剂,清洗剂,熔敷金属中mn、si将随电弧电压的变化而变化。由于mn、si增加将提高熔敷金属的强度、降低冲击韧性。因此,多道焊时,应严格控制电弧电压。
b、活性焊剂具有较强的抗气孔能力。

助焊剂的活性通常是用ph值来衡量的,免清洗助焊剂的ph值应控制在产品规定的技术条件范围内(各生产厂家的ph值略有不同)。
在实施免清洗焊接工艺中,制电路板及元器件的可焊性和清洁度是需要重点控制的方面。为---可焊性,在要求供应商---可焊性的前提下,生产厂应将其存放在恒温干燥的环境中,厂家清洗剂,并严格控制在有效的储存时间内使用。为---清洁度,生产过程中要严格地控制环境和操作规范,避免人为的污染,如手迹、汗迹、油脂、灰尘等。

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