可焊性与腐蚀性是相互矛盾的一对指标，为了使助焊剂具有一定的消除氧化物的能力，并且在预热和焊接的整个过程中均能保持一定程度的活性，就必须包含某种酸。在免清洗助焊剂中用得的是非水溶性---系列，临汾清洗剂，配方中可能还有胺、氨和合成树脂，不同的配方会影响其活性和---性。不同的企业有不同的要求和内部控制指标，但必须符合焊接高和无腐蚀性的使用要求。
非离子污染物清洗不当，清洗剂价格，也同样会造成一系列问题。可能造成电路板掩膜附着不好，接插件的接触---，对移动部件和插头的物理干涉和敷形涂层附着---，同时非离子污染物还可能包裹离子污染物在其中，并可能将另外一些残渣和其它---包裹并带进来。这些都是不容忽视的问题。（2）三防漆涂覆需要 要使得三防漆涂覆---，必须使pcba的表面清洁度符合ipc-a-610e-2010三级标准要求。在进行表面涂覆之前没有清洗掉的树脂残留物会导致保护层分层，什么是清洗剂，或者保护层出现裂纹；活化剂残留物可能会引起涂层下面出现电化学迁移，导致涂层保护失效。研究表明，通过清洗可以增加50%涂敷粘结率。
⑵预热涂敷助焊剂后，清洗剂批发，焊接件进入预热工序，通过预热挥发掉助焊剂中的溶剂部分，增强助焊剂的活性。在采用免清洗助焊剂后，预热温度应控制在什么范围为适当呢？实践证明，采用免清洗助焊剂后，若仍按传统的预热温度（90±10℃）来控制，则有可能产生---的后果。其主要原因是：免清洗助焊剂是一种低固态含量、无卤素的助焊剂，其活性一般较弱，而且它的活性剂在低温下几乎不能起到消除金属氧化物的作用，随着预热温度的升高，助焊剂逐渐开始，当温度达到100℃时活性物质才被释放出来与金属氧化物迅速反映。另外，免清洗助焊剂的溶剂含量相当高（约97%），若预热温度不足，溶剂就不能充分挥发，当焊件进入锡槽后，由于溶剂的急剧挥发，会使得熔融焊料飞溅而形成焊料球或焊接点实际温度下降而产生---焊点。因此，免清洗工艺中控制好预热温度是又一重要的环节，通常要求控制在传统要求的上限（100℃）或更高（按供应商指导温度曲线）且应有足够的预热时间供溶剂充分挥发。
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