




(1)构成pcba的元器件、pcb的本身污染或氧化等都会带来pcba板面污染;(2)pcba在生产制造过程中,需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接,其中的助焊剂在焊接过程中会产生残留物于pcba板面形成污染,是主要的污染物;(3)手工焊接过程中会产生的手印记,波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘(治具)印记,其pcba表面也可能存在不同程度的其它类型的污染物,如堵孔胶,高温胶带的残留胶,手迹和飞尘等;

免清洗是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂,在惰性气体环境下焊接,焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀,且具有---的表面绝缘电阻(sir),一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准(---标mil-p-228809离子污染等级划分为:一级≤1.5ugnacl/cm2无污染;二级≤1.5~5.0ugnacl/cm2高;三级≤5.0~10.0ugnacl/cm2符合要求;四级>;10.0ugnacl/cm2不干净),可直接进入下道工序的工艺技术。

如何选择助焊剂
面对市面上繁多的助焊剂,很多客户都比较茫然,不知道该如何选择,ec-19s-8,其实我们可以通过闻气味的方法来初步的判断一下助焊剂的品质。
初步断定是用何种溶剂如味道比较小但很呛,异味道比较重一些,---就有醇香味,虽然说供应商也可能用混合溶剂,但要求供应商提供成份报告,一般他们还是会提供的;但是,异的价格大概是的3-4倍,如果和供应商压价的厉害,可能这里面的东西就不好说了
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