




波峰焊炉前aoi设备特点
检测原理: 采用图像分析、字符自动识别(ocv)、颜色距离分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析。
安装空间:设备体积紧凑,波峰焊炉后aoi,轻便,波峰焊炉后检测,无需改动线体,可灵活摆放布置;---线,动态检测。
数据储存: spc统计系统可记录测试数据及对应图片,进行分析,excel输出格式可查看追溯生产品质情况。
操作使用:可与产线联动输出ng停线信号,并声、光、图报警,警报解除后可一键复位。
数据上传:mes通讯及实时上传检出数据。
波峰焊炉后aoi设备功能介绍
项目类别 | 规格说明 | 备注 |
使用制程 | 波峰焊及回流焊后段 | |
检测方式 | 彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、 ic桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析 | |
---系统 | 彩色ccd智能数字相机 | |
分辨率 | 20um、15um、10um | |
编程方式 | 快速手动编程及元件库导入 | |
检测项目 | 元件检查:缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、异物等--- 焊点检查:锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常 | |
操作系统 | windows xp,windows 7 | |
测试结果 | 通过22英寸显示器显示ng具---置 | 双显示器 |

焊点检测
(1)二维检测。只能检测平面,波峰焊炉后在线aoi,要检测高度还需要辅助。
(2)采用顶部和底部光配合检测,元器件部分灯光反射到---机,而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反,用底部(水平)灯光照射时元器件部分灯光反射出去,焊点部分光线反射到---机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。
编程
通过文件导入程序或自编程序。
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