




免清洗的性
提高产品:由于免清洗技术的实施,要求严格控制材料的,如助焊剂的腐蚀性能(不允许含有卤化物)、元器件和印制电路板的可焊性等;在装联过程中,需要采用一些的工艺手段,如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体保护下焊接等。实施免清洗工艺,可避免清洗应力对焊接组件的损伤,因此免清洗对提高产品是---有利的。
4)工作场地的尘埃,水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒有机物,ef-8000,以及静电引起的带电粒子附着于pcba的污染。 以上说明污染物主要来源于组装工艺过程,---是焊接工艺过程。在焊接过程中,由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜,这将阻碍焊锡的浸润,影响焊接点合金的形成,容易出现虚焊、假焊现象。助焊剂具有脱氧的功能,它可以去掉焊盘和元器件的氧化膜,---焊接过程顺利进行。所以,在焊接过程中需要助焊剂,助焊剂在焊接过程中对于---焊点的形成,足够的镀通孔填充率起着---的作用。

如何判断助焊剂的品质
确定样品。这也是很多厂商选择助焊剂的---的方法,在确认样品时,应要求供应商提供相关参数报告,并与样品对照,如样品确认ok,后续交货时应按原有参数对照,出现异常时应检查比重,酸度值等,助焊剂的发烟量也是很重要的一个指标。
助焊剂市场是良莠不齐,选择时对供应商的---应该进行确切了解,如有---可以去厂商去看厂,如果是不正规的焊剂厂商,是很怕这一套的。
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