




树脂系列助焊剂
在电子产品的焊接中使用比例是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于,故又称为助焊剂,无卤助焊剂优点,其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性,无卤无松香助焊剂,只有液态时才呈活性,深圳无卤助焊剂,其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的温度一般为240~250℃,所以正处于松香的活性温度范围内,且它的焊接残留物不存在腐蚀问题,这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
助焊剂
1,助焊剂的密度应小于液态焊料的密度,这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展,呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面,有效地隔绝空气,促进焊料对母材的润湿。
2,助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗;不应析出有毒、有害气体;要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻;不吸潮,免洗无卤助焊剂价格,不产生霉菌;化学性能稳定,易于贮藏。

助焊剂应该具备性能有哪些
助焊剂在焊接工艺中能起到---的促进及保护作用,那么助焊剂应该具备哪些性能呢,下面就让易弘顺来说说吧。
⑴助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用,在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点,但不易相差过大。
⑵助焊剂应有---的热稳定性,一般热稳定温度不小于100℃。
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