1焊剂的烘干保温控制焊剂使用前首先按焊剂说明书的规定进行烘焙，这种烘干规范是根据试验和过程检验控制得到的、有的正确数据，这是一种企业标准，不同企业要求的规范也不同，其次根据jb4709-2000<<钢制压力容器焊接规程>;>;的焊剂烘干温度和保持时间。一般焊剂烘干时，堆积高度不超过5cm.，焊材库往往在一次烘干数目上以多代少，在堆放厚度上以厚代薄，对此应严格治理，---焊剂的烘干。避免堆放厚度过厚，通过延长烘干时间来---焊剂烘透。
由于严格---了助焊剂的固态含量和腐蚀性，其助焊性能必然受到---。要获得---的焊接，还必须对焊接设备提出新的要求——具有惰性气体保护功能。除了采取上述措施外，免清洗工艺还要求更严格地控制焊接过程的各项工艺参数，主要包括焊接温度、焊接时间、pcb压锡---和pcb传送角度等。应根据使用不同类型的免清洗助焊剂，调整好波峰焊设备的各项工艺参数，才能获得满意的免清洗焊接效果。
如果pcba上使用了含银的焊料，在银腐蚀成银离子后，电迁移更易发生，电迁移失效的pcba在进行---的清洗后功能常常恢复正常。 在pcba的组装工艺中，芯片清洗剂，一些树脂比如松香类残留物常常会污染金手指或其它接插件，在pcba工作---时或炎热气候下，残留物会产生粘性，易于吸附灰尘或杂质，引起接触电阻增大甚至开路失效。bga焊点中pcb面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度，当受到正常应力作用时发生开裂，造成电接触失效。
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