




近两年来的电子组装业对于清洗的要求呼声越来越高,工业清洗剂,不但是对产品的要求,而且对环境的保护和人类的健康也较高要求,清洗剂,由此催生了许许多多的清洗设备供应商和方案供应商,清洗也成为电子组装行业的技术交流研讨的主要内容之一。2.1 pcba的污染 污染物的定义为任何使pcba的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。主要有以下几个方面:

免清洗的性
提高产品:由于免清洗技术的实施,要求严格控制材料的,如助焊剂的腐蚀性能(不允许含有卤化物)、元器件和印制电路板的可焊性等;在装联过程中,需要采用一些的工艺手段,如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体保护下焊接等。实施免清洗工艺,可避免清洗应力对焊接组件的损伤,因此免清洗对提高产品是---有利的。
助焊剂原料
表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,清洗剂批发,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,厂家清洗剂,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用
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