




波峰焊炉后aoi设备功能介绍
项目类别 | 规格说明 | 备注 |
使用制程 | 波峰焊及回流焊后段 | |
检测方式 | 彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、 ic桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析 | |
---系统 | 彩色ccd智能数字相机 | |
分辨率 | 20um、15um、10um | |
编程方式 | 快速手动编程及元件库导入 | |
检测项目 | 元件检查:缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、异物等--- 焊点检查:锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常 | |
操作系统 | windows xp,windows 7 | |
测试结果 | 通过22英寸显示器显示ng具---置 | 双显示器 |

波峰焊炉前aoi设备硬件配置清单
硬件名称 | 规格参数 | 备注 |
相机 | 工业相机 1400万 | 产地:德国,品牌:basler |
镜头 | 千万的级广角镜头 | 产地:日本,品牌:computer |
光源 | 条形高亮白光光源 | vs |
光源控制器 | 四通道控制器 | vs |
工业电脑 | i7-5500u酷睿2.2g,内存8g/ssd 128g +500g | 品牌:讯圣,型号:ark-1210a |

炉前aoi波峰焊料不足产生原因
pcb预热和焊接温度太高,在线波峰焊炉后aoi,使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,波峰焊炉后aoi,焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,波峰焊炉后aoi设备,粗引脚取上限)。细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。
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