免清洗的性
提高产品：由于免清洗技术的实施，要求严格控制材料的，如助焊剂的腐蚀性能（不允许含有卤化物）、元器件和印制电路板的可焊性等；在装联过程中，需要采用一些的工艺手段，如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体保护下焊接等。实施免清洗工艺，清洗剂生产厂家，可避免清洗应力对焊接组件的损伤，因此免清洗对提高产品是---有利的。
（1）构成pcba的元器件、pcb的本身污染或氧化等都会带来pcba板面污染；（2）pcba在生产制造过程中，需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接，什么是清洗剂，其中的助焊剂在焊接过程中会产生残留物于pcba板面形成污染，是主要的污染物；（3）手工焊接过程中会产生的手印记，波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘（治具）印记，其pcba表面也可能存在不同程度的其它类型的污染物，如堵孔胶，临汾清洗剂，高温胶带的残留胶，手迹和飞尘等；
清洗pcba，首先要确定的是清洗剂与电路板在焊接过程中产生的残留物相匹配，即要解决助焊剂残留与清洗剂的兼容性，以便能容易将残留去除并达到满足清洁度的目标。一个有效的清洗工艺，必须---焊接温度曲线参数、清洗工艺设置参数、焊膏焊料及助焊剂所有参数都达到佳匹配范围。 对于波峰焊焊接有可能过炉后的助焊剂、阻焊膜二者间有所反应造成暗污印迹，污染物用手触及明显感到发粘，一般的清洗剂洗不掉。还可能波峰焊温度曲线不合理，如果预热温度过高，清洗剂作用，助焊剂会玻璃化，使它不能起助焊作用，会在板上形成一层不可接受的污染物。
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