




这些污染物自身发粘,吸附灰尘。这些有机残留物(如松香的、油脂等)会形成绝缘膜,会防碍连接器、开关、继电器等的接触表面之间的电接触,这些影响会随环境条件的变化及时间延长加剧,引起接触电阻增大,造成接触---甚至开路失效。有时松香覆盖在焊点上还有碍测试,---是非极性污染物在极性污染物的配合下,还会加剧污染的程度。

清洗作为pcba电子组装的工序之一,随着组装密度和复杂性的不断提高,在、航空航天等高---性产品的生产中再次成为焦点,越来越引起业界重视。为了提高电子产品的---性和,必须严格控制pcba残留物的存在,---时必须清除这些污染物。文章从生产制造和代工的角度系统进行清洗工艺的理论与实践探讨。电子产品是由各种电子元器件组装在印制板上,进而组合成整机。基本的组装过程是印制电路板组件(简称pcba)组装(也称电装),pcba组装中软钎焊(即锡焊)过程是影响电气性能和---性的重要环节。根据赛宝实验室---性研究分析中心提供的pcba电装品---题分析统计,腐蚀、电迁移引起的短路、断路等后期使用失效问题占4%,是产品---性的几大之一。

清洗pcba,首先要确定的是清洗剂与电路板在焊接过程中产生的残留物相匹配,即要解决助焊剂残留与清洗剂的兼容性,以便能容易将残留去除并达到满足清洁度的目标。一个有效的清洗工艺,必须---焊接温度曲线参数、清洗工艺设置参数、焊膏焊料及助焊剂所有参数都达到佳匹配范围。 对于波峰焊焊接有可能过炉后的助焊剂、阻焊膜二者间有所反应造成暗污印迹,污染物用手触及明显感到发粘,一般的清洗剂洗不掉。还可能波峰焊温度曲线不合理,如果预热温度过高,晶圆用的清洗剂,助焊剂会玻璃化,使它不能起助焊作用,会在板上形成一层不可接受的污染物。

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