




助焊剂的分类
助焊剂的种类很多,大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取,属于天然产物,没有什么腐蚀性,松香是这类焊剂的代表,所以也称为松香类焊剂。由于焊剂通常与焊料匹配使用,与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和---等软焊剂,在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。
如果pcba上使用了含银的焊料,在银腐蚀成银离子后,电迁移更易发生,电迁移失效的pcba在进行---的清洗后功能常常恢复正常。 在pcba的组装工艺中,一些树脂比如松香类残留物常常会污染金手指或其它接插件,在pcba工作---时或炎热气候下,残留物会产生粘性,易于吸附灰尘或杂质,引起接触电阻增大甚至开路失效。bga焊点中pcb面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度,当受到正常应力作用时发生开裂,造成电接触失效。

非离子污染物清洗不当,也同样会造成一系列问题。可能造成电路板掩膜附着不好,接插件的接触---,对移动部件和插头的物理干涉和敷形涂层附着---,同时非离子污染物还可能包裹离子污染物在其中,田村助焊剂,并可能将另外一些残渣和其它---包裹并带进来。这些都是不容忽视的问题。(2)三防漆涂覆需要 要使得三防漆涂覆---,必须使pcba的表面清洁度符合ipc-a-610e-2010三级标准要求。在进行表面涂覆之前没有清洗掉的树脂残留物会导致保护层分层,或者保护层出现裂纹;活化剂残留物可能会引起涂层下面出现电化学迁移,导致涂层保护失效。研究表明,通过清洗可以增加50%涂敷粘结率。

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