残渣问题对基板有一定的腐蚀性降低电导性，产生迁移或短路非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合---树脂残留过多，粘连灰尘及杂物影响产品的使用---性对策选用合适的助焊剂，清洗剂品牌，其活化剂活性适中使用焊后可形成保护对基板有一定的腐蚀性降低电导性，宿迁清洗剂，产生迁移或短路非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合---树脂残留过多，厂家清洗剂，粘连灰尘及杂物影响产品的使用---性膜的助焊剂使用焊后无树脂残留的助焊剂使用低固含量免清洗助焊剂焊接后清洗
焊剂颗粒尺寸和分布要求焊剂有一定的颗粒度要求，粒度要合适，使焊剂有一定的透气性，焊接过程不透出连续弧光，避免空气污染熔池形成气孔。焊剂一般分为两种，一种普通粒度为2.5-0.45mm(8-40目)，另一种是细粒度1.43-0.28mm(10-60目)。小于规定粒度的细粉一般不大于5%，大于规定粒度粗粉一般大于2%，清洗剂生产厂家，要做好对焊剂颗粒度分布的检测试验及控制，确定所使用的焊接电流。
埋弧焊中焊剂的作用：机械保护：焊剂在电弧作用下融化为表层的熔渣，保护焊缝金属在液态时不受周围---中气体侵入熔池，从而避免焊缝出现气孔夹杂。向熔池过度---的金属元素。促进焊缝表面光洁平直，成形---钎剂的熔点应该低于钎料熔点10-30℃，特殊情况下也可使钎剂的熔点高于钎料。钎剂的熔点若过低于钎料则过早熔化使钎剂成分由于蒸发、与母材作用等原因使钎料熔化时钎剂已经失去活性。
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