




助焊剂
免洗助焊剂主要原料为,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,清洗剂,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同.
成膜剂:引线脚焊锡过程中,清洗剂批发,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性.
清洗作为pcba电子组装的工序之一,随着组装密度和复杂性的不断提高,在、航空航天等高---性产品的生产中再次成为焦点,清洗剂生产厂家,越来越引起业界重视。为了提高电子产品的---性和,必须严格控制pcba残留物的存在,清洗剂供应厂家,---时必须清除这些污染物。文章从生产制造和代工的角度系统进行清洗工艺的理论与实践探讨。电子产品是由各种电子元器件组装在印制板上,进而组合成整机。基本的组装过程是印制电路板组件(简称pcba)组装(也称电装),pcba组装中软钎焊(即锡焊)过程是影响电气性能和---性的重要环节。根据赛宝实验室---性研究分析中心提供的pcba电装品---题分析统计,腐蚀、电迁移引起的短路、断路等后期使用失效问题占4%,是产品---性的几大之一。

树脂系列助焊剂
在电子产品的焊接中使用比例是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于,故又称为助焊剂,其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性,只有液态时才呈活性,其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的温度一般为240~250℃,所以正处于松香的活性温度范围内,且它的焊接残留物不存在腐蚀问题,这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
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