




波峰焊炉后aoi设备
硬件名称 | 品牌 | 产地 | 备注 |
相机 | basler | 德国 | 500万 ccd |
镜头 | fujinon富士能 | 日本 | 工业镜头 |
光源 | 孚根 | 上海 | 高亮,多角度rgb光源 |
伺服马达 | 三菱 | 日本 | |
步进电机 | 鸣志 | 上海 | |
丝杆 | 上银 | 台湾 | 研磨丝杆模组 |
plc | omron | 日本 | |
工控机 | 研华 | 台湾 | i7工控机 |
联轴器 | 三木 | 日本 | |
传感器 | sick | 德国 | |
运动控制卡 | 固高 | 深圳 | |
控制软件 | vs | 上海 | 自主研发 |

波峰焊炉前炉后检测aoi工作原理
aoi的基本工作原理
aoi检测过程:通过光学部分获得需要检测的图像;通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持,因为各种缺陷需要不同的计算方法用计算机进行计算和判断。
计算方法:黑/白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角。
炉前aoi波峰焊料不足产生原因
pcb预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃,波峰焊炉后aoi检测设备,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,波峰焊炉后在线aoi,焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大,波峰焊炉后aoi,焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。
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