




可焊性与腐蚀性是相互矛盾的一对指标,为了使助焊剂具有一定的消除氧化物的能力,并且在预热和焊接的整个过程中均能保持一定程度的活性,就必须包含某种酸。在免清洗助焊剂中用得的是非水溶性---系列,配方中可能还有胺、氨和合成树脂,不同的配方会影响其活性和---性。不同的企业有不同的要求和内部控制指标,但必须符合焊接高和无腐蚀性的使用要求。

助焊剂的涂敷
为了获得---的免清洗效果,助焊剂涂敷过程必须严格控制2个参数,北京清洗剂,即助焊剂的固态含量和涂敷量。
通常,助焊剂的涂敷方式有发泡法、波峰法和喷雾法3种。在免清洗工艺中,不宜采用发泡法和波峰法,其原因是多方面的,
一,发泡法和波峰法的助焊剂是放置在敞开的容器内,由于免清洗助焊剂的溶剂含量---,---容易挥发,从而导致固态含量的升高,因此,清洗剂代理,在生产过程中用比重法来控制助焊剂的成分保持不变是有困难的,且溶剂的大量挥发也造成了污染和浪费;
二,由于免清洗助焊剂的固体含量极低,不利于发泡;
三,涂敷时不能控制助焊剂的涂敷量,涂敷也不均匀,清洗剂销售,往往有过量的助焊剂残留在板的边缘。因此,采用这2种方式不能得到理想的免清洗效果。
2.3 污染物分类 pcba上的污染物主要是依靠物理键结合与化学键结合产生。所谓“物理键”结合,是指污染物与pcb表面之间以分子间力相结合。通常物理键键能相对较低,一般在0.8×103~2.1×104j/mol之间。附着在pcb上的松香、树脂、残胶等属于物理键结合。所谓“化学键”结合,是指污染物与pcb表面之间发生化学反应、形成原子之间的结合,生成离子化合物或共价化合物,如松香酸与金属形成的松香酸盐等。化学键的键能较强,在(4.2~8.4)×105j/mol之间。

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