离子污染物主要有以下几种：fluxactivators 助焊剂活性剂perspiration汗液ionicsurfactants离子表面活性剂ethanolaminesorganicacids有机酸plating chemistries电镀化学物质（2）非极性污染物（也叫有机污染物、非离子污染物） pcba上的这种污染物本身不导电，在电路板上可能相当于一个电阻（绝缘体），可以阻止或减小电流的流通。典型的是松香本身的树脂型残渣，波峰焊中的防氧化油，贴片机或插装机的油脂或蜡，清洗剂批发，焊接工艺过程中夹带的胶带残留物以及操作人员的肤油等。
采用化学溶剂的清除助焊剂焊接残留物的溶解过程大多数是依靠碱性ph值的清洗剂，清洗剂中含有金属离子，厂家清洗剂，这些金属离子可以促进化学反应形成铅盐，清洗剂，有些铅盐pb(no)3易溶于水，其他的则不溶于水，这些铅盐---在pcba表面形成了白色沉淀物。 随着技术的进步和法规的变化，清洗产品将面临越来越多的挑战。例如：cee 648标准、 reach，它们关系到在清洗剂中可以或者不可以使用哪些化学产品。在过去的几年里，像cfc、etd、1es、hcfc等清洗剂技术已经被市场所淘汰，取而代之的是无氯溶剂和水基清洗剂等新的清洗剂技术和新的清洗设备。
免清洗助焊剂
无腐蚀性：不含卤素、表面绝缘电阻>;1.0×1011ω
传统的助焊剂因为有较高的固态含量，焊接后可将部分---“包裹起来”，隔绝与空气的接触，形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂，由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层，若有少量的有害成分残留在板面上，就会导致腐蚀和漏电等------后果。因此，免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。
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